深圳市邦正精密机械股份有限公司

公司简介

深圳市邦正精密机械股份有限公司成立于2015年09月22日，注册资本为524.237000万人民币。公司坐落在广东省，详细地址为:深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区沙浦围第二工业区39栋厂房一401。公司专注于自动化设备的研发、生产、销售、售后服务为一体的国家高新科技、国家双软企业。企业的主要经营范围为:智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列，主要运用于柔性电路板（FPC）制造及下游电子产品组装过程中表面所需的高精度功能性材料的自动化贴合环节。依靠强大的专业开发能力，凭借先进的技术和高效的服务，公司的综合竞争实力在FPC设备行业中位居前三。

邦正精机一直以“时鉴真智，邦正良品”为宗旨，不断拓展更高端的自动化设备制造。邦正员工充满热情，是一群有梦想为了责任而拼搏的年轻人，在未来邦正人，会创造更多可能。